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力積電（6770）今日公布去年12月營收68.7億元，創單月新高，全年656億元年增高達44%，創下歷史紀錄；力積電並與滿拓科技簽訂合作協議，將提供3D AIM晶片製程平台技術，協助滿拓設計AI人工智慧矽智財(IP)，開拓邊緣運算及Edge AI領域新商機。

力積電表示，去年每季成長率都超過10%，其中去年第4季單季營收近197.6億元，年增高達66%，顯示出客戶對該公司記憶體、邏輯和MOSFET等晶圓代工的需求強勁，整體營運呈現價量齊揚的榮景，去年全年也寫下656億元歷史 最佳營運佳績。

展望今年，力積電指出，除透過與主要客戶簽訂長期合約，確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定之外，全力拓展創新應用的市場空間，也是該公司的著力重點。

其中加密貨幣挖礦應用的3D Interchip異質晶圓堆疊(WoW)產品，已在去年量產出貨，力積電在AI領域也積極與客戶合作，瞄準5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加的商機，將邏輯電路和記憶體元件一體化(AI Memory)技術加速商品化。

據了解，力積電已和國內AI知名新創滿拓科技，簽署策略合作意向書，以力積電最新研發的3D AIM晶片製程平台技術，進行各式AI應用合作。力積電董事長黃崇仁表示，該公司是全球唯一同時擁有記憶體、邏輯二大製程技術的專業晶圓代工廠，將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以 AIM (AI Memory) 技術概念來突破傳統馮紐曼結構瓶頸，解決目前DSP /GPU架構因記憶體傳輸頻寬不足，運算速度受限、高耗能的困境，是力積電未來發展的重要方向。

滿拓科技執行長吳昕益表示，目前大多數的AI運算都是透過軟體的類神經網路實現，然而，要打造更高性能且分析速度快的AI應用，需要很大量的運算，極需使用硬體來加速運算效能，因此近記憶體內運算(Near In Memory Computing)，會是未來發展的主流趨勢。

吳昕益表示，該公司整合力積電專為AI設計的高頻寬3D AIM晶片製程平台技術，將可望為AI晶片市場樹立新的里程碑。

力積電此次與滿拓的策略合作，計劃將7,000萬個參數、高複雜度的AI物體偵測系統晶片化，用於無人載具的智能避障 ，發揮3D AIM記憶體內運算高能效之優勢，雙方透過建立夥伴關係，協力推進力積電3D AIM晶片製程平台技術在邊緣運算及Edge AI領域的產品化及普及化。

滿拓指出，近記憶體內運算可提供高能效、高頻寬的優勢，非常適用於即時辨識相關應用。以行車安全最需要的 ADAS（先進駕駛輔助系統）應用為例，若是採用AIM技術所開發的單晶片，搭配影像神經網路加速運算程式（Video Neuron Network Accelerator，VNNA），在進行1080p RGB 影像物件分離處理上，可以達到10倍的執行效率，但耗電量卻只要原來的十分之一。

同樣的架構與技術可以讓即時性需要的自駕車、無人車、攝影機、影像監控等晶片供應業者採用，協助相關晶片業者開發出具有特定用途領域的AI晶片產品。